[新聞稿]AMD Sempron™ 2100+處理器,讓無風扇嵌入式設計進入64位元時代

台北—2007年5月31日—AMD(NYSE: AMD)於今日宣佈推出新款AMD Sempron 2100+處理器及寛温AMD Geode LX 800 @ 0.9W 處理器,進一步擴大其嵌入式解決方案之產品陣容。其中,AMD Geode LX800 @0.9W處理器能在極端溫度環境下運作,大幅創造嵌入式設備發展的可能性。藉由不斷地延伸嵌入式產品的新功能,AMD充分展現出針對嵌入式市場持續擴張且高度客制化需求,提供最佳處理器產品的承諾。此外,AMD亦堅持開發基於產業標準平台之各種創新技術,以協助客戶縮短產品的設計週期與上市時程。

 

AMD Geode™ LX 800 @ 0.9W處理器進一步擴大溫度應用範圍

新推出的AMD Sempron 2100+處理器不但支援無散 熱風扇系統設計,更將AMD64高效能技術整合在僅有9瓦的低功耗規格之中。該款處理器能為專注高效能及功能性單板電腦及嵌入式客戶端系統的開發業者,提供多項特出優勢,並相容於最近發表的AMD M690T晶片組。新處理器採用具備高耐摔且耐震規格的Socket S1插槽,可針對強固型運算產品提供高可靠度的性能。

對應用於各種嚴苛運算環境的嵌入式設備而言,是否擁有高度彈性運作溫度範圍是判定嵌入式裝置價值的關鍵性能之一。包括電信基礎建設(有線、無線、MSB/MSC)、單機板電腦、汽車與運輸系統,以及工業控制與監視在內等嵌入式設備應用,通常必須能夠在攝氏零下40度至85度的操作溫度下運作,而AMD Geode LX 800 @ 0.9W處理器正符合如此嚴苛的溫度要求。

AMD嵌入式運算解決方案部門副總裁Greg White表示,藉由此一新款超低功耗AMD Sempron處理器加入我們的產品陣容,以及進一步擴充我們Geode產品線可支援的運算溫度環境,AMD實踐了為嵌入式方案市場推出以客戶為中心之創新產品的承諾。接下來,AMD將持續為嵌入式產品客戶提供符合他們需求的產品與工具,以協助他們快速針對市場推出高效能、低功耗的產品。

眾多嵌入式機板製造商亦將運用支援大溫度範圍的AMD Geode LX處理器,開發出各種新產品,這些廠商包括研華(Advantech)、研揚科技(AAEON)、磐儀科技(Arbor)、威達電(ICP)及廣積科技(IBase)。其中,威達電(ICP、青雲科技(Albatron)、研揚科技(AAEON)和磐儀科技(Arbor),將推出搭載新款AMD Sempron 2100+ 處理器 Model的機板。

關於AMD Geode處理器系列
AMD Geode™ LX 700 @ 0.8W處理器、AMD Geode LX800 @ 0.9W 處理器,以及AMD Geode LX 900 @ 1.5W 處理器,將x86的性能與多樣化的特色帶入娛樂、商務、教育及嵌入式市場等應用領域。

對於各種性能要求極高的嵌入式應用,AMD Geode LX 900 @ 1.5W為最先進的Geode LX處理器。雖然並非每種應用都需要此種高階等級功能,但當系統需要最頂尖的效能時,AMD Geode LX 900 @ 1.5W處理器即可立刻派上用場。AMD Geode LX處理器的整合式創新架構,為業界最省電之x86解決方案,能帶來更長的電池續航力,以協助業者開發各種小型化產品。

關於AMD
AMD(美商超微半導體,NYSE:AMD)為全球領先的處理器供應商,專為電腦、繪圖處理及消費性電子產業,提供創新的處理器產品。AMD秉持「以客戶需求為導向」的技術創新,致力於為全球消費者和企業用戶提供卓越的解決方案,推動開放式的創新和產業發展,讓客戶擁有更多選擇。如需瞭解更多訊息,請瀏覽http://www.amd.com。

AMD、AMD 箭頭標識、Sempron、Geode及其組合,均為Advanced Micro Devices公司的商標。其他名稱僅供新聞訊息之傳遞,可能為其所有者之商標。

 

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